제품소개

자동화장비Automation Equipment Section

No	Item	Description
1	Wafer Bonding System	Anodic Bonder / Thermal Bonder / Eutectic Bonder
2	Wafer Aligner	Full Auto Aligner / Manual Aligner
3	Flip Chip Loader	Tray to Boat / Boat to Tray
4	2D Code Laser Marking & Strip Mapping System	Green, IR, CO2 type & Die Reject Mark Inspection
5	Wafer Inspection System	Sensor Chip , Solder Bump Pattern Ball Inspection
6	Handler Series	On,Off loader / Diverter / NG Buffer / Link System
7	Tape & Reel System	-
8	ESD Checker	-
9	Capillary & Gold wire Provider	-

CIS chip 자동화 솔루션
CIS Chip Automation Testing Solution

16Sites 기능실행 、광원 조절: Support 16Sites, adjustable light source
단가 절감 ,신제품 Change KIT (ATE + Handler)도입: Low cost and fast new product change kit (ATE + Handler) import
제품 테스트 프로그램 구축, 검증 도입 지원: Support product test program
FSE+AE현장 지원: FSE + AE field support
보안, 휴대폰, 소비형 전자 제품 CIS 검사: Support security, mobile phone, consumer electronics related CIS testing
CIS Chip 제품 검사 업체 양산 도입: It has been widely used in CIS packaging test leading enterprises

SLT chip 자동화 솔루션
SLT Chip Automatic Testing Solution

128 Sites 기능 실행: Support up to 128 Sites
생산율：UPH<10K (T.T.<30s): High throughput: UPH<10K (T.T.<30s)
비율：Jam Rate>1/5000: High stability: Jam Rate>1/5000
제품 사이즈：2mmx2mm: Min. size: 2mm x2mm
QR 코드 ，문자 및 chip 방향 인식 기능 구현: Support 2D code, OCR and chip front and back identification
SECS/GEM 소프트웨어 및 분석 기능 구현: Support SECS/GEM and complete software analysis tools
PXIe Tester 자동화 솔루션，고객 맟춤형 Tester 지원: Support PXIE Tester solutions and customized testers
SiP 국내외 기업 양산 도입: Deployed in Mass Production line of the Leading SiP Manufacturer

자동화 본딩 솔루션
Automatic Wafer Temporary Bonding Equipment

200mm/300mm 웨이퍼 사용: Applicable to 200mm/300mm wafer
개방형 접착제플랫폼: Open adhesive platform
다용 캐리어 웨이퍼 적합: Applicable to multiple carrier wafers
접착제 다중 배합 제어 시스템: Multiple recipes control system for adhesive
공정 매개변수 실시간 모니터링 및 기록 기능 구현: Real time monitoring and recording of all relevant process parameters
SECS/GEM 포트 기능구현: Fully integrated SECS/GEM interface
확장 가능한 생산량과 최소 점유 공간 모듈화 설계: Modular design with scalable production capacity and minimal space

자동화 회전 핸들링
Turret Automatic Testing Equipment

UPH는 40K이상 （Tester time check 따라 다름）: Up to 40K UPH
MTBA는 1시간 이상: MTBA≥1H
설비 기능：고속안정적인 공급 시스템, 6면 전방위 검사를 위한 비전 시스템, 레이저 프린팅 시스템 , 고정밀 위치 측정 테스트 스테이션, 안정적인 제품 인장력 공급 시스템: Function：high speed feeding，6 side vision inspection，integration laser，precision test station，stable peel force taping
상용제품 범위：SOIC,SOT,MEMS,QFN,DFN,LED 등 응용가능: Wide product range of application, Discrete：SOIC,SOT,MEMS; Leadless：QFN,DFN,LED
다른 유형의 제품간 전환이 빠르다: Different types of products can be switched flexibly
소프트웨어 모듈화된 구성은 고객 맞춤형 요구를 만족하며 타이머는 0.1μs까지 정확하며 소프트웨어 실행 효율이 높다.: Friendly and flexible user interface, modular configuration to meet customer customization requirements, timer accurate to 0.1μs, high efficiency of software execution

6면 비전 검사 자동화 회전 핸들링
Six-side Inspection Automatic Taping Equipment

최고UPH 15K: Max. UPH 15K
Tray in 방식 칩 2차 손상을 효율적으로 방지: Trail in method can effectively avoid the secondary damage of the chip
비전 검사 시스템 직렬로 실행 구현: The task of visual inspection system is serial operation
AI 알고리즘과 전통 알고리즘을 결합하여, 검출 속도가 빠르고 정확도가 높으며 , 오차 파단율이 낮다.: The combination of AI algorithm and traditional algorithm has the advantages of fast detection speed, high detection accuracy, high detection efficiency and low misjudgment rate
OCR/QR 코드 인식가능 ，각면의 결함 검출 시스템 구현: Realize OCR / QR code reading, including defect types of all surfaces