일본 메이커들이 전세계 반도체 공정에 독점 공급하고 있는 Wafer 가공 공정의 Wafer Backgrinding & Sawing 등 Wafer Lami Tape을 개발에 성공하여 국내외 유수의 반도체공정 고객사들에 공급을 시작하고 있습니다.
반도체 공정에서 Si cleaning 목적으로 대부분 사용하고 있는 IPL, 불산등을 대체 할 수 있는 사람에게 유해하지 않은 성분의 organic chemical을 공급하고 있습니다.
반도체 Bump 공정에 사용되는 고 정밀도의 stencil mask을 고객의 요구에 따라 공급하고 있습니다.
반도체,LED,의료,MEMS 등등의 분야에 필요한 Vision 검사장비들을 검사해야 할 목적물에 따라 2D, 3D 검사 알고리즘을 적용하여 공급합니다.
반도체를 비롯하여 모든 산업공정에 필요되는 handler 장비들을 고객의 요구에 맞게 제작하여 공급합니다.
LED, MEMS, 3D pkg 등에 적용되는 wafer bonding 장비를 공급하고 있으며, 외산장비 대비하여 50%이상 낮은 단가에 같은 성능을 발휘합니다.
갈수록 소형화 되는 die를 적재하기 위해 필요성이 높아지는 T&R 장비를 개발하여 공급하고 있습니다.
반도체 전,후 공정에 사용되는 외산 중고설비들을 확보하여 필요로 하는 고객사 사이트에 공급하고 있으며, overhaul 서비스도 함께 제공하고 있습니다.
MCT 및 가공설비들을 구비하여 장비제작에 필요한 부품 가공, 반도체 공정 및 기타 관련산업 공정에 필요로 되는 각종 Jig 류, Cassette 류 등의 정밀 가공품들을 공급하고 있습니다.