제품소개

반도체소재&정밀부품Material Section

Tape 제품

1) Wafer Back Grinding용 Tape

GTS-440(Solder ball용 Back Grinding UV Tape)

  • 제품의 특징 : Ball의 pitch(약 300㎛)에 따른 안정적 보호/우수한 Wafer TTV 확보 및 점착력
  • 국내 최초 개발 및 시장진입 : 양산 평가 중{2018년 12월, N사외 2개사)
  • 국내외 런칭 업체 : N, H, L, S, A사외(한국/약 5개사, 중국/4개사, 태국/1개사 외)
  • 국내외 런칭 업체 : N, H, L, S, A사외(한국/약 5개사, 중국/4개사, 태국/1개사 외)
  • 경쟁사 : 일본 “L”사(현 독점 공급)
제 품 제품구조 품질안정성 가격경쟁력 비 고
L사(日) PET/특수Resin/PSA/R.F -
당사 PET/특수Resin/PSA/R.F 약 40% 절감

2) Wafer Back Grinding용 Tape

GNU-150(Gold bump Back Grinding용 Non UV Tape)

  • 제품의 특징 : 우수한 기재 밀착성과 점착성으로 chip flying 및 residue 방지, 우수한 표면 경도와 Flexibility
  • 국내 최초 개발 및 시장진입 : 양산 평가중(2018년 12월, N사외 2개사)
  • 국내외 런칭업체 : N, S, A, SG, H 사 외(국내 약 7개사, 해외 약 4개사)
  • Market Share : Global(약 1,000억원/년), 국내(약 500억원/년)
  • 경쟁사 : 일본 “L”사(현 독점 공급)
제 품 제품구조 품질안정성 가격경쟁력 비 고
L사(日) PO/PSA/R.F -
당사 PET/특수Resin/PSA/R.F 약 30% 절감

3) Mount 및 Sawing용 UV Tape

PO Type UV tape (GPUO Series)

  • GPUO series는 반도체 PACKAGE, LED, PCB Foil mount 및 Sawing 공정에 사용
  • CHIP FLYING 없음
  • 안정적 PICK UP
  • Residue 없음
Properties Item Unit GPUO-90 GPUO-130 GPUO-180 Method of
Measurement
Thickness Adhesive µm 10 30 30 Micrometer
Base Film µm 80 100 150 Micrometer
Release Film µm 38/50 38/50 38/50 Micrometer
Adhesion Strength
(SUS 304 Plate)
Before UV gf/25mm 400±100 600±100 600±100 KS T1028
After UV gf/25mm 35±10 25±10 25±10 KS T1028

UV 광량 500mJ/cm2 기준

4) Mount 및 Sawing용 Tape

PVC Type tape (GPV Series)

  • GPV series는 반도체 PACKAGE, LED, Foil mount 및 Sawing 공정에 사용
  • CHIP FLYING 없음
  • 안정적 PICK UP
  • Residue 없음
Properties Item Unit GPUV Series GPNV Series Method of
Measurement
Thickness Adhesive µm 10/20 10 Micrometer
Base Film µm 90/80 90/80 Micrometer
Release Film µm 38/50 - Micrometer
Adhesion Strength
(SUS 304 Plate)
Before UV gf/25mm 350±100 120±30 KS T1028
After UV gf/25mm 40±10 NON UV TYPE KS T1028

제품의 구조는 고객 요구에 따라 변경될 수 있음.

5) 기타 공정용

Display 및 기타 공정용 UV tape (GD Series)

  • GD series는 Glass 가공, LED, PCB, 반도체 공정 등에 사용
  • 안정적인 점착물성(UV전 고점착력,UV후 저점착력)
  • 정전기 안정성(표면저항 10^7이하)
  • 현황 : GDH-65 Glass 가공공정 적용중(국내 S,L사,해외 B,L사)
Properties Item Unit GDH Series
(GDH-65,125,8815)
GDU Series
(Double side PSA)
Method of
Measurement
Thickness Adhesive µm 15/20/25 12/20 Micrometer
Base Film µm 50/100/188 50 Micrometer
Release Film µm 38/50 38/50 Micrometer
Adhesion Strength
(SUS 304 Plate)
Before UV gf/25mm 1,500 ↑ 1,300 ↑ KS T1028
After UV gf/25mm 10↓ 10↓ KS T1028

UV 광량 500mJ/cm2 기준

제품의 구조는 고객 요구에 따라 변경될 수 있음