12inch Wafer 용 Mask에서의 인쇄결과, 200μm Pitch로 Reflow 후의 Ball 경 φ100μm의 Bump 형성 Mask
현 상태는 200μ ～ 60μｍ경의 Ball 탑재용 Mask가 많다
Mask 개구경（70μ ～ 250μ）
Rib size（40μ ～ 150μ）
Mask 개구경（40μ ： Ball 경 30μ）
Rib size（20μ）
